<li id="g44mw"></li> 電鑄銅標牌是利用電解的原理在芯?；蚰０迳想姵练e一定厚度的金屬銅，后期鍍三價鉻后將二者分離而制造模具型腔的工藝方法。具體流程如下：模具制作—電解—焦磷酸銅—硫酸銅—合金—三價鉻。
我司在此領域研發(fā)形成了一整套的技術流程，從圖紙設計到模具開發(fā)，直至產品量產，都有專業(yè)的技術人員與開發(fā)人員協(xié)助完善，能夠滿足客戶提出的要求;焦磷酸電鑄溶液具有良好的分散能力，已接近氰化物電解液，這種溶液穩(wěn)定性能好，可以確保獲得厚度達lmm結晶細致 的電鑄層。焦磷酸鹽溶液對有機雜質非常敏感，需經常凈化處理溶液。硫酸銅電鑄液中電沉積的電鑄層的硬度為HV 40～80(維氏硬度)。提高電鑄液溫度，電鑄層硬度有所下降，提高電流密度，電鑄層硬度也有下降趨勢。在電鑄液中引入添加劑后，電鑄層硬度升高，但放置一段時間后，電鑄層硬度又有所降低。雖然低濃度硫酸銅電鑄液具有高均鍍能力和好的覆蓋能力，但是由于銅離子濃度低而不能使用較大的電流密度，使得電鑄生產過程延長。除特殊電鑄制品使用外，最廣泛地應用在電鑄生產中的為硫酸銅含量200g/L左右的電鑄溶液。
電鑄銅標牌的特點：
1.能準確，精密地復制型面和細微紋路，尤其是復雜的產品具有良好的效果;能獲得尺寸精度高，表面粗糙度小于0.1um的復制品，同一原模生產的電鑄產品，一致性較好;
2.表面處理效果的復雜多樣性：在同一表面可處理成斜紋，橫紋，霧面，鏡面，立體(突起)等復合效果;
3.良好的耐磨性：電鑄銅標牌表面一般做鍍鉻處理，鉻的硬度極高，具有良好的耐磨性;
4.?穩(wěn)定的化學特性：鉻的化學性質不活潑，常溫下對氧和水汽都是穩(wěn)定的，鉻在高于600℃時開始和氧發(fā)生反應，但當表面生成氧化膜以后，反應便緩慢;由于金屬銅具有很強的抗腐蝕能力，能在表面上迅速生成一層極薄的鈍化膜，能抵抗大氣、堿和某些酸的腐蝕。
5.表面效果：標牌可進行凸或凹的處理或進行弧面的處理，高度可以處理0.2mm-0.7mm之間，字面底光澤可處理成：鏡面、拉絲、磨砂刷紋，格子，鐳射效果及粗紋線，也可根據客戶要求作成特別底面。
字面色可以作成亮面，底板可處理成亮色或砂紋，各種電鍍色。
6.厚度：
一般分為薄標，厚標;
薄標厚度在0.1mm左右，當不需要立體效果時，一般采用薄標;
厚標厚度在0.05-0.3mm左右，若產品需要達到一定的立體效果時，需采用厚標;
7.不含鎳,鈷等對人體皮膚有過敏反應的重金屬，特別適用于手機，化妝品等外殼包裝的裝飾性Logo，不僅美觀而且特別環(huán)保。
四.電鑄銅標牌的應用
1.應用于各類手機、電腦的標牌及攝像頭等中，如SAMSUNG、Lenovo、中興等;
2.化妝品外包裝Logo.
