在標(biāo)牌制作過程中,電鍍工藝與電鑄工藝之間的區(qū)別其實(shí)是比較模糊不清,它們都是通過在金屬表面鍍上一層金屬材料。這個(gè)問題對(duì)于門外漢的客戶來說就更加摸不著頭腦,所以常常出現(xiàn)客戶要求產(chǎn)假按照電鑄工藝制作,可是本身的要求是需要電鍍工藝,從而造成了與行業(yè)者之間的誤解。
針對(duì)電鍍工藝與電鑄工藝之間的區(qū)別,我結(jié)合自身多年的制作經(jīng)驗(yàn),總結(jié)了以下幾點(diǎn):
首先,它們兩者之間最主要的區(qū)別在于電鍍上的金屬層與主體分離與否,電鍍工藝通常沉積層會(huì)與主體緊密結(jié)合,而電鑄層則是沉積層與主體最終會(huì)分離成兩個(gè)獨(dú)立的個(gè)體。
其次,電鍍工藝的金屬電鍍層相較電鑄工藝的電鍍層要薄出許多,通常電鍍工藝的沉積金屬只有幾十微米,而電鑄工藝的沉積金屬會(huì)達(dá)到幾個(gè)毫米。
希望以上的解答,能夠讓客戶們了解電鍍與電鑄工藝之間的區(qū)間,從而避免與行業(yè)者造成不必要的誤會(huì)。